ASML zorgt voor onrust bij Besi, aandeel hard onderuit

Een mogelijke nieuwe stap van ASML zorgt voor onrust rond de Nederlandse chipmachinefabrikant BE Semiconductor Industries, beter bekend als Besi. Bank of America waarschuwt dat ASML zich mogelijk gaat mengen in een markt die cruciaal is voor de toekomstige groei van Besi. Beleggers reageerden direct. Het aandeel Besi daalde dinsdag op het dieptepunt met 6,4 procent.

De Amerikaanse bank heeft zijn advies voor Besi verlaagd naar neutraal en het koersdoel bijna gehalveerd. Volgens de analisten houdt de huidige aandelenkoers onvoldoende rekening met de mogelijke komst van ASML als nieuwe concurrent.

ASML vormt bedreiging voor belangrijke groeimarkt Besi

De zorgen draaien om zogenoemde hybrid bonding. Bij deze techniek worden oppervlakken van chips rechtstreeks met elkaar verbonden, zonder de traditionele metalen verbindingen ertussen. Dat kan onder meer helpen om warmte efficiënter af te voeren.

Voor Besi is deze technologie bijzonder belangrijk. Het bedrijf rekent erop dat hybrid bonding de komende jaren een belangrijke groeimotor wordt. Besi vertelde beleggers in augustus dat het in een optimistisch scenario in 2030 meer dan 2.000 machines per jaar zou kunnen leveren.

De ambities zijn groot. Uit het jaarverslag over 2025 bleek dat Besi cumulatief al meer dan 150 bestellingen had ontvangen. Analisten van Bernstein verwachten bovendien dat in 2028 ongeveer drie op de vier geleverde hybrid bonding machines afkomstig zijn van Besi.

Juist daarom kan de mogelijke komst van ASML grote gevolgen hebben. Analisten van Bank of America onder leiding van Didier Scemama stellen dat deze dreiging nog onvoldoende in de aandelenkoers is verwerkt. De onzekerheid kan volgens hen boven het aandeel blijven hangen totdat ASML meer duidelijkheid geeft over zijn plannen.

ASML heeft al stappen gezet op het gebied van geavanceerde chipverpakking. Het bedrijf leverde vorig jaar zijn eerste product voor advanced packaging. Topman Christophe Fouquet zei in april bovendien dat ASML blijft onderzoeken hoe het klanten kan ondersteunen bij hybrid bonding.

Daar ligt ook een mogelijke opening voor ASML. Chipfabrikanten hebben moeite om bij de extreem hoge nauwkeurigheid die nodig is voor het stapelen van logica en geheugen consequent goed werkende chips te produceren. Juist extreme precisie is een terrein waarop ASML veel ervaring heeft.

Bank of America gaat er overigens niet vanuit dat ASML meteen een groot deel van de markt van Besi overneemt. Alleen al de dreiging van een nieuwe, zeer grote concurrent is volgens de bank voldoende om voor onzekerheid te zorgen.

Besi ook in beeld bij Amerikaanse chipreuzen

De mogelijke concurrentie van ASML komt op een gevoelig moment. Het aandeel Besi was afgelopen kwartaal de slechtst presterende onderneming binnen de Stoxx 600. Sinds de piek in juni is de koers ongeveer veertig procent gedaald. Over heel 2026 staat het aandeel ondanks die terugval nog altijd ongeveer 45 procent hoger.

Tegelijkertijd is Besi zelf interessant geworden als overnameprooi. Reuters meldde eerder dat de Amerikaanse chipbedrijven Lam Research en Applied Materials het Nederlandse bedrijf hebben benaderd.

Volgens dat bericht heeft Besi zakenbank Morgan Stanley ingeschakeld. De gesprekken zouden halverwege 2025 zijn begonnen, daarna tijdelijk zijn stilgelegd vanwege spanningen tussen Washington en Brussel en vervolgens weer zijn hervat.

Applied Materials heeft bovendien sinds april 2025 een belang van negen procent in Besi. Het Nederlandse bedrijf liet in maart weten vast te houden aan zijn onafhankelijkheid.

Een eventuele Amerikaanse overname is niet alleen een zaak tussen bedrijven. Sinds 2023 vallen halfgeleiders in Nederland onder de wet waarmee buitenlandse investeringen in gevoelige sectoren kunnen worden onderzocht. Een bod op Besi zou daardoor ook goedkeuring in Den Haag nodig hebben.