ASML slaat grote slag: TSMC en Samsung kopen nieuwste chipmachines

ASML heeft een belangrijke doorbraak geboekt met zijn nieuwste generatie chipmachines. Samsung en TSMC hebben toegezegd de geavanceerde High NA EUV-technologie van het Nederlandse bedrijf te gaan gebruiken voor grootschalige chipproductie.

Daarmee kiezen drie van de grootste chipfabrikanten ter wereld voor de nieuwe technologie van ASML. Intel gebruikt de machines al, Samsung volgt vanaf 2028 en TSMC vanaf 2030. De machines kosten tot ongeveer 400 miljoen dollar per stuk en moeten de productie van steeds geavanceerdere chips mogelijk maken. Vooral de snelgroeiende vraag naar krachtige AI-chips maakt die technologie steeds belangrijker.

Blijf op de hoogte van ASML en de AI-race. Download de Newsbit-app en mis geen belangrijk nieuws.

TSMC kiest alsnog voor nieuwste machines van ASML

Vooral de toezegging van TSMC is belangrijk voor ASML. De Taiwanese chipfabrikant produceert chips voor grote technologiebedrijven als Nvidia, Apple, AMD en Qualcomm en is goed voor ongeveer zestien procent van de omzet van ASML.

TSMC was tot nu toe terughoudend met de High NA EUV-machines. Het bedrijf vond de apparatuur te duur in verhouding tot de productiviteitswinst. Daar komt nu verandering in.

Vanaf 2030 wil TSMC de High NA-machines gebruiken voor grootschalige productie. Samsung gaat nog sneller en wil de technologie vanaf 2028 inzetten voor de productie van geheugenchips.

Intel beschikt al over de nieuwe machines. Daarmee hebben de drie grootste klanten van ASML zich nu achter de technologie geschaard.

“Dit is een grote stap vooruit voor de toepassing van High NA in grootschalige productie”, zegt ASML-technologiedirecteur Marco Pieters.

ASML heeft daarbij een unieke positie. Het Nederlandse bedrijf is de enige onderneming ter wereld die EUV-machines kan bouwen. Die apparatuur is noodzakelijk voor de productie van de meest geavanceerde chips, waaronder chips voor AI-systemen.

Nieuwe technologie moet chipproductie flink versnellen

ASML, TSMC, Samsung en Intel gaan daarnaast samenwerken aan een belangrijke verandering in het productieproces. De bedrijven willen overstappen van zogenoemde fotomaskers van 6 inch naar grotere exemplaren van 12 inch.

Zo’n fotomasker bevat het patroon dat met licht op een siliciumschijf wordt aangebracht. Dat proces wordt steeds opnieuw uitgevoerd om uiteindelijk de miljarden minuscule onderdelen van een moderne chip te produceren.

Grotere maskers kunnen dat proces efficiënter maken. Volgens ASML kan de productiecapaciteit van High NA-machines daardoor met ongeveer veertig procent toenemen. Tegelijkertijd kan het ontwerpen en produceren van chips eenvoudiger worden.

“Dat is een enorme kans en betekent natuurlijk een belangrijke stap vooruit in productiviteit”, aldus Pieters.

TSMC en ASML willen uiterlijk in 2031 een testlijn voor de nieuwe maskers bouwen. Vanaf 2033 moet de technologie vervolgens daadwerkelijk worden gebruikt in combinatie met High NA-machines.

AI-gekte vergroot belang van ASML

De afspraken komen op een belangrijk moment voor de chipindustrie. De enorme bouw van AI-datacenters zorgt voor een sterke vraag naar geavanceerde chips en geheugenchips. Dat heeft inmiddels zelfs geleid tot tekorten aan bepaalde soorten geheugen.

Chipproducenten zoeken daarom naar manieren om sneller en efficiënter te produceren. De huidige technologie loopt daarbij steeds vaker tegen fysieke grenzen aan.

Volgens ASML verwachten klanten bovendien dat bij toekomstige generaties chips steeds meer productiestappen afhankelijk worden van High NA-technologie. Dat kan de vraag naar de machines verder vergroten.

Voor ASML betekent de toezegging van TSMC een belangrijke overwinning. Samen met Samsung en Intel heeft het Nederlandse bedrijf nu zijn drie grootste klanten achter zijn nieuwste generatie EUV-machines staan.